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兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
线上直播| 诚邀您参与免费直播课：Factory of the Future IPC-CFX-2591 互联工厂数据交换标准
2月免费直播课程简要： 随着信息技术的高速发展，数字化转型已不在是“选择题”，而是“必修课”，减少废品量或有计划的停机可以为制造企业节省巨大的成本，这 ...查看更多
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兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州
2月8日，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多
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安徽深淮集成电路公司正式投产
12月25日上午，安徽淮北电路板行业高峰论坛暨安徽深淮集成电路公司投产仪式在相山区举行。副市长高维民在论坛上致辞，区委副书记、区长候选人张利在投产仪式上致辞，区委常委、常务副区长赵华参 ...查看更多
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光华科技开展2021年度创新沙龙活动，授予王植材教授“终身成就奖”
核心导读 自信自强、守正创新，是光华科技四十多年来奋进成长的“活力之源”。为进一步传承老一辈光华人的创新研究精神，让各位年轻的科研骨干更有效学习、吸收研究创新的方法心得，光华 ...查看更多
